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什么原因让三星,海力士如此青睐3D NAND Flash技术?

2020-07-29 20:52:57 来源:锦锦网

先前武汉新芯与美国材料半导体业者Spansion共同研发3D NAND Flash技术,拥有量产32层堆叠晶片的技术能力,目前武汉新芯则计划投资240亿美元兴建晶圆厂。清华紫光拥有清华大学的人脉,在社会上拥有一定的影响力,武汉新芯拥有技术方面的竞争力,两者合并将为大陆记忆体产业发展开启新的局面,同时也会对全球记忆体市场带来莫大影响。

据韩国经济报导,大陆半导体产业在政府的强力支援下,清华紫光与武汉新芯采行攻击性投资策略,迫使南韩、日本、美国等主要半导体业者也纷纷强化投资。

面对大陆的积极追赶,三星电子(Samsung Electronics)持续进行西安工厂的相关投资,同时也加紧兴建位于南韩的平泽工厂,欲将其打造为全球最大规模的单一产线,用于投入3D NAND Flash量产。三星在平泽厂区的投资金额上看15.6兆韩元(约140亿美元)。

SK海力士(SK Hynix)在南韩利川兴建的M14工厂,预定从2017年第1季起,进行3D NAND Flash二阶段量产。目前M11与M12产线已用于生产3D NAND Flash,若再加上M14产线,3D NAND产能可望进一步提升。

东芝(Toshiba)与威腾(WD)合作,计划在日本三重县四日市新厂房的第二产线量产3D NAND产品;四日市工厂曾因2010年大地震中断记忆体产品生产。至于美光(Micron)则计划扩大新加坡10X工厂生产NAND Flash产品,同时与华亚科合作,加紧追赶东芝与三星。

市调业者DRAM eXchange表示,全球半导体市场中,NAND Flash事业从2011~2016年以年均复合成长率(CARG)47%的速度成长;清华紫光以新成立的长江存储进行武汉新芯的股权收购,成立长江存储科技有限责任公司,未来可能引发NAND Flash市场版图变化。


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